根據市場研究機構 IC Insights 最新消息顯示：在全球貿易戰槍林彈雨的狀態下，加上各國保護主義盛行，半導體收購規模超過 400 億美元的可能性已越來越低！
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近年晶片大廠併購規模日益加大，各國保護主義盛行，美國反托拉斯及歐盟競爭法等各國相關審查日趨嚴格，加上全球貿易摩擦升級，上月底高通 （QCOM-US） 以 440 億美元收購恩智浦 （NXP-US） 破局，成為中美貿易戰下的犧牲品，都顯示半導體的收購規模可能已達天花板上限。
根據來自 IC Insight、Strategic Reviews 資料庫和 2018 年 McClean 報告 （IC 產業） 的資料顯示，全球半導體已被歷史性的併購浪潮重塑，2015-2018 年中期完成大約 100 筆併購交易，交易總值超過 2450 億美元。
然而，2015 年半導體併購的交易總額達到頂峰後，爾後卻逐年下降。2015 年公告 1073 億美元的半導體收購協議，創下歷史紀錄；2016 年收購總額略降，達到 998 億美元；2017 年驟降至 283 億美元，遠低於前兩年的輝煌紀錄。
IC Insights 認為，大型晶片廠併購案的鉅額增值、大型業務的複雜性、為保護國內產業的政府會進行更嚴苛的審查，透過這些要素可預見未來大型半導體併購將會難上加難。
過去三年，前十大半導體併購案。（圖：IC Insights） 過去三年，前十大半導體併購案中僅高通收購恩智浦破局。2016 年 10 月高通向市場宣告以 378.8 億美元收購恩智浦，隨後上調至 440 億美元，由於牽連廣泛，需獲得包括美國、歐盟、韓國、日本、俄羅斯、中國等監管部門的批准。
今年 4 月美對中國電信公司中興通訊祭出 7 年禁售令，中國商務部則反擊高通恩智浦收購案不利市場競爭，兩國不斷地進行貿易角力戰，中方以《反壟斷法》遲遲不放行，歷經兩年多的煎熬，最後高通放棄了這筆併購。
在此之前，最大的半導體收購案是 2016 年蘋果晶片供應商安華高 （Avago） 以 370 億美元收購博通 （Broadcom），再沿用博通之名，組成全球第三大晶片製造商 ─ 新博通。
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這項 IC Insights 的併購調查清單僅涵蓋半導體供應商、晶片製造商和積體電路智慧財產權 （IP） 的提供商。
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