公平會 8 月 9 日在智財法院與美商高通達成訴訟和解，高通願意與台灣產業合作共創雙贏，經濟部今 （10） 日指出，全力支持公平會基於整體經濟利益與公共利益所做的努力與成果，未來將可加深台灣半導體、資通訊產業供應鏈與高通的合作關係；技術處長羅達生強調，未來在 5G 發展時程上，速度上及相關技術的資源上，將能夠獲得更多資源，帶動產業發展，搶占市場商機。
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經濟部表示，未來將緊密配合公平會落實高通承諾 5 年產業方案，對台灣進行投資合作，包括 5G 合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作、設立台灣營運及製造工程中心等。
經濟部強調，相關的合作將可讓高通和台灣半導體、資通訊產業的供應鏈加深合作關係，進而透過雙方各自的國際客戶管道，整合全球行銷資源，共同擴大國際市場占有率。
經濟部指出，希望藉由與高通的共同合作，帶動更多的國內外公司擴大投資台灣，透過長期穩定的合作關係，提升彼此在半導體、行動通訊及 5G 技術發展等方面的國際競爭力，及台灣整體經濟利益與公共利益互利共榮。
經濟部技術處處長羅達生指出，與高通合作對產業相當有幫助，尤其在產業發展上，高通主要是全球最大晶片供應商，晶片的發展未來在 5G 部分勢必高通也會扮演相當重要且關鍵的角色，高通的晶片發展會影響許多智慧終端裝置，這些裝置影響很多的應用發展，應用加整個終端產品發展會對系統及營運商整個生態鏈起相當大的關聯性。
他指出，期望借由承諾的合作方式，進一步跟高通就 5G 生態系能做更深更廣的合作，在 5G 發展時程上，速度上及相關技術的資源上能夠獲得有更多資源，帶動產業發展。
羅達生表示，先前工研院跟高通的合作是基於小基站的開發上，高通是晶片的提供者希借由他們晶片來加強小基站的開發，但因高通在事業評估中，對小基站的投入有營運考量，據了解是有終止的計畫，在高通確定小基站不繼續開發上，這部分就停止了。
他強調，國內在小基站的開發上並沒有受到高通的影響，持續跟其他國際大廠在小基站開發上持續推動，目前進展非常順利，在後來找到替代方案之後，並不會受到太大影響，預計 2020 年前預商用網路推出，這部分目前不會受到影響。
高通是晶片供應商對 5G 終端影響力是非常大的，借由終端產品的開發事實上有利於台灣，如果高通能夠提供相關的技術資源，有利台灣在產品開發的速度上及競爭力上有很大的提升，屬其他產品面向的合作，另外，希望借由高通對營運商的合作關係，能過透過雙方合作，很快進入市場通路取得市場先機。
對手機廠的影響部分，羅達生認為，依現在公平會對和解的內容來看，手機廠包括之前所謂的不合理的條款的協商，協商期間不得拒絕晶片的供應，不能有岐視待遇及相關的折讓條件的議定等，高通在晶片授權的制度會更透明及公平，有利台灣手機廠商的發展，但實際還是要看高通與國內手機廠商的發展。
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羅達生指出，高通的合作可以受益的產品，主要架構在產品的技術工程上的相關合作，期待在 5G 或未來下世代的相關智慧終端裝置上能夠更好的技術資源，更快的產品開發的速度；另外在行銷通路上，高通在許多市場的布局，與各國營運商有合作關係， 進一步的合作將有利台廠在市場上的開拓，包括網通設備商，可望加速進入高通的合作體系中。
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