記憶體大廠華邦電 (2344-TW) 今 (17) 日宣布,已完成新台幣 100 億元有擔保普通公司債募集與掛牌,為今年來國內最大金額的普通公司債銀行保證案件,也是華邦電首次發行固定利率的 7 年期有擔保公司債,南科新廠資金需求到位,新廠將在今年 9 月動土,最快 2020 年裝機投產。
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華邦電指出,此有擔保普通公司債發行期間為 7 年,固定年利率 1%,採銀行聯合委任保證方式,由合作金庫商業銀行統籌主辦,臺灣銀行、中信商銀等 10 家金融機構參與,提供發行金額 1.9 倍的保證額度。
華邦電此次募集資金的用途為資本支出、償還銀行借款與充實營運資金,由於 12 吋中科晶圓廠明年產能將滿載,未來將逐步規劃在南科高雄園區投資設立新廠,以因應物聯網等未來趨勢新應用,並滿足客戶長期需求,隨著資金挹注,將逐步提升產能、擴大營運規模。
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關於南科路竹 12 吋新廠進度,華邦電董事長焦佑鈞先前在股東會後指出,預計今年 9 月動土,2020 年裝機投產,與先前規劃時程相近。
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