聯電今（29）日一連拋出2個震撼彈，一是宣布將購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 （MIFS） 全部股權，以進一步建立多元化量產12吋廠之生產基地。另外，在大陸從事8吋晶圓專工業務之子公司和艦，將偕同另一大陸子公司聯芯集成電路與聯暻半導體，由和艦向大陸證監會申請首次公開發行人民幣普通股（A股）股票，並向上海證券交易所申請上市交易。
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聯電指出，將購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 （MIFS） 全部股權。聯電目前除擁有MIFS 15.9%的股份外，再受讓富士通半導體所持有其餘的84.1%MIFS股份，使MIFS成為聯華電子獨資的子公司，交易金額不超過576.3億日元。預計在取得政府相關部門核准後，於2019年1月1日完成股權轉讓。
聯電指出，經過多年的合作營運模式，有鑑於聯電為半導體業界領先晶圓專工廠，擁有強大的業務基礎、廣泛的客戶組合、專業的製造能力和廣泛的產品技術，雙方一致肯定將MIFS整合至聯電旗下的效益，並使MIFS能將提供給包括客戶在內所有利害關係人的價值極大化。
聯電共同總經理王石表示，公司正面臨12吋成熟製程需求量的激增，隨著5G、物聯網、汽車和人工智能等領域新應用的爆發，預估未來市場需求力道將持續推升。收購合格且設備齊全的量產12吋晶圓廠，與花費數十億美元和數年時間從頭開始建置新的晶圓廠相比較，此一股權交易案在時間和投資報酬率上更具有優勢。
子公司和艦擬申請於上海證券交易所上市部分，聯電表示將由從事8吋晶圓專工業務之子公司和艦芯片製造（蘇州），偕同另一大陸子公司聯芯集成電路製造（廈門），以及和艦公司從事IC設計服務業務之子公司聯暻半導體（山東），由和艦向大陸證監會申請首次公開發行人民幣普通股（A股）股票，並向上海證券交易所申請上市交易。
聯電總經理王石表示，為因應大陸半導體市場的快速成長，並考量本公司與集團整體長遠發展，公司於大陸地區的晶圓專工及IC設計服務業務由和艦公司統籌，提供客戶完整的IC製造解決方案；通過A股上市，和艦公司可善用募集資金，再投資複製既有的成功模式，拓展大陸市場，以進一步提升產能規模、技術品質，並提高行業競爭門檻與強化公司既有競爭優勢。
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此外，和艦公司於A股上市後，將可取得更多元化的在地資金來源，改善整體報表的財務結構，將資金留在台灣，並且可以提升本公司的資產規模，進一步充實公司的資本實力。
和艦之營收比重僅占公司合併營收約11%，此次於A股上市新股發行股數占和艦公司發行後總股本約11%左右，聯電仍將持有和艦公司約87%的股權，聯電強調，股東的權益不會因此減損。