市場研究機構集邦科技 （TrendForce） 今 （23） 日最新報告指出，由於零組件價格上揚，連帶影響下游產品出貨困難，第 2 季雖然需求增溫，但被動元件（MLCC） 供貨仍吃緊，預期零組件議題將延燒至下半年，微幅修正 2018 年全年筆電出貨年減幅度，從原本 0.5%，降到 0.7%。
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集邦科技分析師曾姤涵指出，今年上半年筆電多受零組件出貨吃緊與價格上揚因素影響營運，第 2 季筆電需求增溫，但被動元件 MLCC 恐仍是供應上最大的問題。
集邦指出，除零組件缺貨問題外，第 3 季 Intel 新品處理器 Cannon Lake 及 Whiskey Lake 出貨也有延宕，微軟也調漲高階 UHD 解析度產品授權金，為市場增添不少變數，預期零組件議題恐持續延燒到下半年，因此下修 2018 年出貨量，估年減幅度為 0.7%。
集邦統計，今年第 1 季筆電總出貨量為 3727 萬台，季減 15.7%，較去年同期衰退 1.4%；惠普以市占 24.1% 穩居龍頭寶座。
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台廠雙 A 筆電華碩 （2357-TW） 跟宏碁 （2353-TW） 積極布局電競領域，雖然利基型產品出貨增加，低階機種卻受淡季及策略調整等雙重影響，首季筆電總出貨量分別為 331 萬台及 278 萬台，名列第 4 及第 6，年衰退 9.3% 及 16.5%。
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