根據 SEMI 矽製造商集團 （SMG） 對矽晶圓行業的季度分析，
全球矽晶圓面積出貨量達到有史以來最高的季度水平，在 2018 年第 1 季度躍升至 30.84 億平方英寸，較 2017 年第 4 季度的面積出貨量 29.77 億平方英吋增長 3.6%，年增率為 7.9%。
我是廣告 請繼續往下閱讀
SEMI SMG 董事長兼產品開發和應用工程總監 Neil Weaver 表示，「全球矽片出貨量達歷史最高水平，因此矽片出貨量及設備出貨量今年將非常強勁」。
矽晶圓是半導體的基礎建築材料，而半導體又是幾乎所有電子產品 （包括計算機、電信產品、和消費電子產品） 的重要成分。高度設計的薄圓盤將會被製造成各種直徑大小 （從 1 英吋到 12 英吋），並製造大多數半導體器件或晶片的襯底材料。
矽晶圓出貨量 （百萬平方英吋） / 圖：DesignnReuse 本新聞稿中引用的所有數據均包括拋光矽晶片、包括原始測試晶片、外延矽晶片、以及由晶圓製造商交付給最終用戶的未拋光矽晶圓。
矽製造商集團 SMG 作為 SEMI 結構內的獨立特殊利益集團，開放製造多晶矽、單晶矽、或矽晶片 （例如切割、拋光、外延等） 的廠商成為會員。SMG 的目的是促進與矽產業有關的問題努力，包括開發有關矽產業和半導體市場的市場信息和統計數據。
我是廣告 請繼續往下閱讀
據日前日本矽晶圓大廠 SUMCO 指出，由於目前市場各尺寸的矽晶圓需求皆是相當強勁，目前該公司已開始與客戶就 2021 年之後 （含 2021 年） 的合約展開採購協商。
更多精彩內容請至 《鉅亨網》
連結>>