晶圓檢測廠精測 （6510-TW） 今（26）日舉行線上法說，展望第 2 季營運，總經理黃水可指出，依照過去經驗，第 2 季都是比較忙碌的季節，對營運仍審慎樂觀，全年也希望可以維持往年的成長趨勢。
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黃水可表示，根據過去經驗，傳統第 2 季都是較忙碌的季節，法人預期整季營收可望較第 1 季成長，但受到蘋果需求放緩，成長力道仍受限。
對於全年，他強調，今年營收仍維持成長目標，也希望營運可以健康發展，而就整體市場而言，手機一年總量 15 億台，此數量沒有太大變化，也代表 AP 晶片需求仍穩定。
對精測而言，黃水可認為，較看好未來 5G 與 AI 的發展，尤其手機導入 AI 功能後，將能產生更多新價值，AP 晶片設計也將更複雜，有助精測營運。
在新建廠房進度部分，黃水可指出，目前已陸續完成設備建置，進度符合預期，依照原先規劃，新廠將在今年年底完成。
精測今年資本支出預期為 10 億元，其中包含營運、研發總部的初期興建成本，其中 4.5 億元將用於研發核心競爭力，投資機器設備。
精測第 1 季合併營收為 7.4 億元，季增 36%，年減 6%，毛利率 55.4%，季增 1.3 個百分點，年減 1 個百分點，稅後純益 1.67 億元，季增 48%，年減 11%，每股純益 5.08 元。
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精測第 1 季營收中已有 79% 來自於 7 奈米，10 奈米降到 5%，12/14/16 奈米比重約 16%，20、28 奈米則為 0%。
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