研調機構 IC Insights 統計，去年全球晶圓代工市場排名，台積電 （2330-TW） 穩坐龍頭寶座，其次是格羅方德（GlobalFoundries）、聯電（2303-TW），而前八大晶圓代工廠，就佔整體晶圓代工市場比重約 88%。IC Insights 認為，由於晶圓代工進入門檻與障礙很高，且隨著製程演進，新進廠商所需花費的資本與心力更大，因此預期此市占率排序仍將維持相近的水準。
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IC Insights 統計，去年半導體晶圓代工市場達 623.1 億美元，較前年 577.1 億美元成長 8%，成長率雖低於去年的 14%，但仍維持成長。
廠商排名上則沒有顯著改變，前六名分別是台積電、格羅方德、聯電、三星、中芯與力晶，第七、八名排序則從原本的 TowerJazz、華虹半導體，轉變成華虹半導體、TowerJazz。
台積電去年營收為 321.6 億美元，較前年成長 9%，營收規模較第二名格羅方德 60.6 億美元多出 5 倍多，更大於中國大陸中芯 10 倍以上。台積電去年吃蘋果訂單，加上高速運算等需求興起，營收表現顯著成長，全年營收、獲利雙創歷史新高紀錄。
中國大陸晶圓代工廠也有不錯表現，華虹半導體去年營收達 13.95 億美元，年增 18%，成長率稱霸前八大廠，排名也從 2016 年的第八名，前進到去年的第七名，但成長率也較去年 22% 略為減少。
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前八大晶圓代工廠中，有六家的總部都位在亞洲，而其中只有三星是整合元件廠 （IDM），雖然晶圓代工營收排名第四，但就 IDM 廠的規模而言，三星則是全球最大。
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