IC 測試京元電 （2449-TW） 今 （23） 日舉行銅鑼三廠動土，預計 2020 年第 1 季完工啟用，可望挹注京元電新一波營運動能。
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京元電董事長李金恭指出，為滿足客戶在人工智能、物聯網、微機電、行動通訊、電競和車用電子產品測試業務持續增加的需求，加上 IDM 廠委外測試加速趨勢，京元電決定在苗栗銅鑼科學園區興建第三座廠房。
京元電目前銅鑼廠區內已有兩座廠房，第三期廠房規劃為地下一層、地上五層的 RC 結構建築，單層面積約為 2700 坪，總樓地板面積約 16366 坪，新廠預計 2020 年第 1 季完工啟用。
京元電銅鑼廠區生產設備配置，主要是以自行發展的測試設備為主，測試服務業務涵蓋中、低階邏輯與混合訊號晶片、CIS 感測元件、加速度器 / 陀螺儀等微機電元件、以及面板驅動 IC 等產品。京元電預計，未來新建廠房將依不同測試平台，預估可增設 800 到 1000 台測試設備。
京元電近年客戶產品拓展順利，訂單已應用到各種 SOC、記憶體、CIS 感測元件、面板驅動、射頻、功率管理與混合訊號產品測試，目前，來自自製測試設備營收已達集團合併營收 20% 以上，預期占比將持續增加。
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李金恭表示，京元電目前全球員工人數約有 9000 餘人，是苗栗縣最大的企業，同時也是銅鑼科學園區雇用員工人數最多的公司，銅鑼新廠啟用後將再增聘約 1000 名員工，設備投資近新台幣 100 億元。
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