外電報導，日本日立化成 （Hitachi Chemical） 宣布，將投資約 75 億日圓在台灣設立子公司，並於廠區內興建 PCB 用高性能積層材料 （CCL），主要用於 5G、先進駕駛輔助系統 （ADAS）、人工智慧 （AI） 等用途應用，台 PCB 業者指出，此投資與目前產業及原物料業者投資的未來需求方向一致，不過由於量產時間較晚，且台廠仍具產品與成本價格優勢，因此不至受到影響。
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日本日立化成在台的新投資，預計 2020 年 4 月開始進行量產，不過目前包括銅箔廠金居 （8358-TW）、台燿 （6274-TW） 及燿華電子 （2367-TW）、先豐通訊 （5349-TW） 等，都積極投資開發應用於 5G、ADAS 應用的高頻高速板，其中以燿華 ADAS 板出貨量最大。
台燿也擴張高速高頻 CCL 產能，預計今年第 4 季開始投產，應用產品為 5G 通訊並從傳統 PCB 跨入 IC 載板，台燿並擬發行 15 億元可轉換公司債充實營運資金。
日本日立化成原在台設有 PCB 及上游原物料廠，志超 （8213-TW） 在 2015 年就以 2.57 億元買下在台灣高雄日立化成的 PCB 廠，並獨立成為志昱科技，讓志超由全球第一大的光電板廠，進一步切入汽車板市場；而日立化成目前在台則以 PCB 上游原物料的開發生產為主。
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