SEMI（國際半導體產業協會）今（28）日公布最新Billing Report出貨報告，2018年2月北美半導體設備製造商出貨金額估為24.1億美元。較1月最終數據的23.7億美元相比上升1.7%，也較去年同期19.7億美元成長22.2%。
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SEMI台灣區總裁曹世綸表示，協會持續樂觀看待今年全球半導體市場的景氣，2018年全球半導體設備支出可望出現自1990年代以來首次連續4年成長。
SEMI所公布之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去3個月的平均全球出貨金額之數值。而日前，SEMI公布之「全球晶圓廠預測報告」中顯示，2019年全球晶圓廠設備支出將增加5%，連續第4年呈現大幅成長。其中，中國大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。
SEMI預測，2018和2019年全球晶圓廠設備支出將以三星（Samsung）居冠，但投資金額都不及2017年的高點。相較之下，為支援跨國與本土的晶圓廠計畫，2018年中國大陸的晶圓廠設備支出較前一年將大幅增加57%，2019年更高達60%。中國大陸設備支出金額預計於2019年超越韓國，成為全球支出最高的地區。
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繼2017年投資金額刷新紀錄後，2018年韓國晶圓廠設備支出將下滑9%，至180億美元，2019年將再下滑14%，至160億美元，不過這兩年的支出都將超過2017年之前水準。至於晶圓廠投資金額全球排名第三的台灣，2018年晶圓設備支出將下滑10%，約為100億美元，不過2019年預估將反彈15%，增至110億美元以上。
SEMI指出，一如先前預期，隨著先前所興建的晶圓廠進入設備裝機階段，中國大陸的晶圓廠設備支出持續增加。2017年中國大陸有26座晶圓廠動工刷新紀錄，今明兩年設備將陸續開始裝機。除非原有計畫大幅變更，否則中國大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。