彭博引述知情人士透露，中國「國家集成電路產業投資基金」（簡稱大基金）擬擴大募集第 2 期資金，規模上看 2000 億人民幣（約新台幣 9200 億），用以投資對當地晶片公司，並加速建立世界級的半導體產業，連同第 1 期的 1400 億人民幣，第 2 輪資金到位後，合計將投入 3400 億人民幣國家資本，競逐全球半導體產業。
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消息指出，「大基金」目前正與先前曾出資的中國中央、地方政府機構和國有企業洽商籌措第 2 期資金，
計畫再募集 1,500 億人民幣至 2,000 億人民幣，並打算從今年下半年開始動支。
「大基金」於 2014 年設立，包括中央財政、國開金融、中國移動都是其股東，除了除提供半導體企業資金支持，更能以國家隊之力，重塑大陸半導體業者之間的合作與聯動，促進上下游生產要素、企業的合作。
第 2 輪資金，將用來投資處理器設計和製造、晶片封裝測試等部門
，可望受益的企業包括華為技術、中興通訊及清華紫光集團等；知情人士指透露，該基金首期資金已投向 20 多家上市公司，包括中興通訊及中芯國際等。
截至 2017 年 11 月底，大基金累計有效決策 62 個專案，涉及 46 家企業。據華爾街見聞調查，大基金更推動了地方政府層面的產業基金，2016 年北京上海等八省市推出九支基金，籌資規模人民幣 2,180 億人民幣。其中，北京聚焦 IC 設計、製造、封裝、測試，核心設備。上海及周邊地區主要聚焦積體電路製造，IC 設計及半導體材料。
中國每年進口近 2000 億美元半導體，為降低對進口的依賴、維護本土科技發展，規劃未來 10 年動用約 1500 億美元，在半導體的製造和設計方面達到領先地位。
工研院政府辦公室計畫副組長楊瑞臨昨（1）日受媒體採訪表示，大基金以中芯、紫光和長電等指標企業，再延伸至其他設備和材料投資案，原想透過這些公司直接併購歐美大型半導體廠
，但因動作太大，引起歐美政府阻擋，最後很多計畫失之交臂，也讓大陸目前半導體產業羽翼未成，對全球產業不構成巨大威脅。
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不過，楊瑞臨雖認為，目前大基金雖難發揮巨大的影響性，
但如果大陸轉向併購和下世代半導體相關技術的新創公司，能獲得技術突破，加上政府雄厚財力全力支持，未來的影響不容小覷。
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