印刷電路板 （PCB） 為因應手持式產品「輕、薄、短、小」的設計走向，高階製程由高密度連結板 （HDI） 走向任意層 （HDI Anylayer），2017 年則因美商蘋果 i8、i8 + 及 iX 而採類載板 （Substrate-Like PCB，SLP），為產業設下新的進入門檻，可確定的是，類載板 2018 年應用將向非蘋陣營市場擴散。
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受到 SLP 新門檻影響，由於其龐大資本支出金額、密集的技術層次，讓大陸興起的陸資 PCB 廠只能在後苦追；目前台商 PCB 廠開發類載板生產包括華通 （2313-TW）、臻鼎 （4958-TW）、欣興 （3037-TW） 等廠。
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目前除傳韓系三星 S9 系列手機將採用 SLP 板，過去曾承接宏達電 （2498-TW） 手機板訂單的燿華 （2367-TW） 也表示，該公司雖未承接來自蘋果的 SLP 板，但目前已有其他客戶端接洽採購 SLP 板，這也將是該公司未來在汽車板之外的另一市場開發的重點。
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