晶圓代工龍頭台積電 （2330-TW） 今 （7） 日舉行供應鏈管理論壇，共同執行長劉德音上台致詞時，並分享新製程及新產能量產進度，其中台積電南京廠原先預計明年下半年開始投產，劉德音今日指出，南京廠將提前至明年 5 月開始生產，進度較原先預估時程還早。
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台積電今日舉行供應鏈管理論壇，劉德音指出，台積電去年開發出 250 項新技術，為 470 個客戶生產超過 9200 個產品，一共生產了 1100 萬個晶片。
在新產能上，劉德音表示，南京廠 （晶圓 16 廠） 原先預期明年下半年開始出貨，不過時程將提前至明年 5 月，出貨時程較原先規劃早。台積電規劃，南京廠主要生產 16 奈米 FinFET 製程，產能是月產能 2 萬片 12 吋晶圓。
新製程方面，劉德音強調，7 奈米已在新竹的晶圓 12 廠生產，未來晶圓 15 廠的第 5 與第 6 期，預計也都會生產 7 奈米製程，晶圓 15 廠地點在台中中科廠區，台積電也正著手興建晶圓 15 廠第 7 期廠房。
5 奈米部分，劉德音說，目前發展仍符合進度，位在台南晶圓 18 廠規劃明年開始動土興建，預計有 3 期廠房用於生產 5 奈米，最快 2019 年上半年進入風險性試產。
3 奈米方面，劉德音強調，今年 9 月台積電已對外公告設廠地點，位置將在台南南科廠，投資金額預計將達 200 億美元以上。
劉德音強調，台積電未來成長將建立在四大平台上，包含行動裝置、物聯網、車用以及高速運算，而這四大平台的背後主軸技術，來自 AI（人工智慧） 與 5G 技術，其中 AI 技術今年已經有 3 億台手機採用神經網絡連結技術，也代表 AI 技術已開始導入在智慧型手機上。
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5G 技術部分，劉德音認為，很快就會來臨，傳輸速度將大於 4G 倍數以上，可望讓更多應用傳輸資料更具效率，預計 2019 年進入商用階段，屆時需求將顯著成長。
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