《Gearburn》報導，近日聯發科 （2454-TW） 全球銷售總經理 Finbarr Moynihan 在接受媒體專訪時表示，
聯發科已經暫時停止了旗艦晶片的研發支出，因為高端的 Helio X30 並不太符合市場需求，聯發科將重新專注較擅長的中階晶片市場。
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Helio X30 是聯發科第一顆台積電 10 奈米製程晶片，計劃與高通、蘋果、華為海思的新旗艦晶片競爭。
但今年年初市場消息即甚傳，由於聯發科 Helio X30 的訂單疲軟，年初時被迫向台積電砍單約 50%，而當時聯發科發言體系則對此澄清：Helio X30 晶片屬於高價產品，訂價本來就比 X20 要高，且規劃數量本就較少，不會下修這麼多訂單。
但近日聯發科全球銷售總經理 Finbarr Moynihan 則指出，由於高端的 Helio X30 晶片和歐洲、美國、亞非等市場市場對手機晶片的要求差距較大，而 Helio X30 和中國的中階手機也不是那麼匹配，
故聯發科未來策略將重新專注中階晶片市場。
Moynihan 估計，聯發科若要再度進攻高端晶片市場，估計至少還需要等待 2 年時間，市場人士分析，這意味著 Helio X40 將不會在 2019 年之前亮相。
聯發科股價日線走勢圖 （今年以來表現） 同時據調研機構 IC Insights 估算，今年全球半導體廠的排名估計將出現大幅洗牌，韓國三星有望在今年擊敗英特爾，奪下半導體龍頭之寶座。
而韓國 SK 海力士與美商美光科技也可望更上一層樓，但台廠聯發科則可能跌出十名之外。
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IC Insights 預計，聯發科今年營收恐將衰退 11%，故可能跌出全球半導體廠排行前十名之外。
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