PCB 乾燥設備供應商群翊工業 （6664-TW） 今 （26） 日以每股參考價 58 元登錄興櫃，早盤最高價達 83.15 元，漲幅達 43.15%，群翊受惠於類載板製程廠商需求擴大，法人估，群翊今年全年營收可望超越 15 億元，每股純益 6-6.5 元。
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目前也在 TPCA Show 2017 參展的群翊工業，的主要成長動能包括手機主板由任意層 HDI 製程導入類載板，這趨勢並非僅有蘋果採用，韓廠三星可望快速尋求跟進；因此，除台商 PCB 廠，韓國 PCB 廠也開始導入。同時，軟板廠開始大舉採用捲對捲的真空壓膜設備。而 FC CSP 超薄基板，以及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線也在增長。
目前群翊生產線持續滿載，接單更已經達到明年上半年，法人預估，群翊今年營收將超越 15 億元，年增 18-20%，毛利率將逾 40%，優於去年的 36.4%，每股純益在 6-6.5 元。
群翊工業目前股本為 5 億元，該公司今年上半年營收 7.99 億元，毛利率 38%，營業利益率 27.7%，稅前盈餘 1.96 億元，稅後純益 1.48 億元，每股純益 2.96 元。
群翊工業今年上半年營收，年增高達 71.6%，主要自類載板廠商的貢獻，目前蘋果用類載板的自動乾燥線，群翊的市佔率達到 100%。此外蘋果新款智慧型手機 i8、i8Plus 及 iX 導入無線充電背板，而相關的軟板產線，其中所使用的曝光機，也是由群翊供應。
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群翊走勢圖
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