據《彭博》報導，為了收購東芝 （6502-JP） 旗下半導體事業群一事，目前領先的美國私募股權投資公司 Bain Capital （BC） 傳向蘋果 Apple （AAPL-US） 索取更多資金資助併購案。
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據了解，iPhone 廠商蘋果公司原本願意出資 30 億美元協助 BC 的併購事宜，但傳 BC 提高需求，
增加 40 億美元至 70 億美元。資金包含了 60 億美元的借貸與 10 億美元的現金，併購總值上看 190 億美元至 210 億美元。
消息指出，東芝董事會將在今日週三 （20 日） 再次舉行會談，而上週便與 BC 簽訂 MOU 同意在 9 月底前完成最後決定。
與 BC 競爭併購案的為美國私募股權基金 KKR & Co. 與協助的兩家金融機構，日本政府的產業革新機構 （INCJ）、與日本國有日本開發銀行 （DBoJ）。另外的競爭者也有與東芝合資晶片廠的美國威騰電子 Western Digital （WDC-US） 聯盟。
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此外，傳 KKR 聯盟近期供東芝 60 億美元的借貸，而很有可能 BC 為了更進便向蘋果索求此款項。
蘋果因其 iPhone 等多項產品需記憶體晶片，保持其供應鏈的「穩健度」為第一優先。
目前三星 （005930-KR） 為全球最大 Flash 記憶體供應商。
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