NAND FLASH 控制晶片廠群聯 （8299-TW） 與交大電機系成立 AI 機器人共同實驗室，今 （19） 日正式揭牌。群聯董事長潘健成表示，希望藉此培育更多 AI 人才，期許未來群聯控制晶片也可導入 AI 功能，讓產品更有智慧。
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他強調，今年群聯研發金額將投入達 30 億元，持續擴大研發能量，新落成的廠區也可以再增 1000 名研發人員，群聯將持續擴編，強化研發能量。
潘健成指出，AI 是未來市場趨勢，資料串流量愈來愈多，過去是由人判斷，未來將由電腦，而這就是人工智慧。
潘健成強調，未來群聯的控制晶片也會導入 AI 功能，產品可以自行修正與調整，以符合客戶所需。
潘健成表示，群聯控制晶片過去已有導入部分 AI 功能，不過層次仍有限，但隨著產業趨勢逐步成形，群聯面臨到的困擾是沒有適合人才，因此才會決定捐贈實驗室，希望讓產學有更多合作機會。
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交大校長張懋中提到，AI 時代已經來臨，交大肩負培育未來高階科技人才重責大任，交大配合科技部，打造台灣 AI 生態環境，此次群聯捐贈 350 萬元，加上電機系 110 萬元配合款，打造共同實驗室，這只是開端，未來將與群聯著手進行次世代記憶體開發，盼更多的產學合作，讓台灣尖端科技有更多一席之地。
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