手機最重要核心零組件CPU，目前最受注目兩款高階未來產品，就是蘋果A11與高通S845，兩大平台相互廝殺，得利最大恐怕是台積電，外傳台積電已在10奈米製程，生產新iPhone所需A11，S845也可能交付台積電生產。
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產業鏈消息人士指出，台積電會持續交貨1周，意味著新iPhone量產時間安排，應該不會延期，但前期可能供貨比較少，但也不至於到發表一個月後才能買到手機，並且在蘋果協助下，其他零組件良率也漸漸提升。
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另一方面，高通當然也不是省油的燈，外傳基於台積電7奈米製程逐漸完備，S845將會在2018年大規模量產，預計會在今年底或明年初正式發布，最有可能首先採用手機，應該是三星S9與小米7等，但目前都仍是推測。
針對CPU架構，高通S845可能延續8核心運算，GPU是Adreno 630，因應行動網路5G時代來臨，可支援LTE Cat.18與X20基帶，理論上下載速度可達1.2Gbps，上傳速度能有150Mbps。