手機總銷售量不斷上升，零組件業者當然獲利增加，特別是處理晶片開發商，2017年上半高通相當風光，旗艦產品S835占據旗艦機款，中階晶片S630與S660評價也不錯，受到OPPO與vivo廠商青睞，台灣晶片業者聯發科備受考驗。
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許多使用者對聯發科印象，可能是中低階手機晶片提供者，2015年聯發科在西班牙MWC宣布，Helio系列將朝向高端市場發展，當時HTC給予背書，M9 Plus採用Helio X10，但是效能似乎不如預期，其他廠牌似乎沒有更進。
聯發科再次推出高端晶片Helio X20，由於功耗與散熱不太理想，遊戲流暢度不如預期，對比當時高通晶片S820優劣立見，甚至高通中階晶片S625，效能表現恐怕都比較出色，讓聯發科原本合作廠商漸漸倒戈。
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大陸手機品牌OPPO與vivo，2016年兩款王牌手機R9s與X9，都用高通S625晶片，聯發科在兩大顧客轉向，讓2016年業績受到一定影響，今年不僅OPPO與vivo，另一家大陸手機品牌魅族，也開始偏向高通晶片。
新一代聯發科旗艦級晶片Helio X30，原本被寄予厚望，但是競爭對手高通S835晶片聲勢浩大，採用廠商SONY、三星、HTC產品都已上市，OPPO R11也採用高通中階晶片S660，預計vivo也會使用，對於聯發科恐怕局勢相當不利。